AI ASIC相關報導 - 太報 TaiSounds

AI ASIC

鴻海每股配息7.2元創高劉揚偉：拚每年賺２個股本

2026-05-29 14:26

鴻海今(29)日召開股東會，會中除通過承認去(2025)年財報外，同時通過每股配發現金股利7.2元，鴻海董事長劉揚偉表示，受惠人工智慧（AI）需求升溫，鴻海去年每股盈餘達13.61元，創1991年上市以來新高，並已連續5年賺逾1個股本。展望未來，將朝每年賺2個股本方向努力，鴻海也切入共同封裝光學（CPO）交換器產品開始出貨，明年放量提升。
聯發科蔡明介：產業鏈漲價成常態 ASIC成長機會很大很快、手機晶片仍是重要產品線

2026-05-29 09:19

聯發科股東會今天登場，小股東提問希望聯發科董事長蔡明介提供未來展望。蔡明介表示，聯發科透過多元布局，今年將會穩健成長，今年20億元美元出貨目標達陣，明年或未來手機還是重要產品線，資料中心技術來自手機晶片開發累積，資料中心ASIC成長機會會很快很大，
華為稱半導體有新突破　黃仁勳：對台積電不是威脅台灣掌握同樣技術領先10年

2026-05-29 00:13

華為日前發表半導體領域新定律「韜（τ）定律」，宣稱透過晶片折疊加速效能，以縮短訊號傳遞時間來取代製程尺寸縮微，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天表示，這對華為來說是突破，但對台積電並非威脅，因為台積電和台灣擁有這類3D封裝與晶片堆疊的技術已有10年。
台達電通過配息11.6元　鄭平：動態調整AI與電動車布局

2026-05-28 14:42

台達電今天舉行股東會，受惠AI帶動，台達電2025年稅後大賺新台幣601億元，創歷史新高，每股純益23.14元，今天股東會通過每股配發現金股利11.6元。
日月光宣布開發出310x310面板級封裝產線　2027上半年量產

2026-05-28 12:24

封測大廠日月光半導體近日宣佈已開發出業界首見的310mm×310mm 面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，展現其在先進封裝技術領域的領導地位，樹立從晶圓級封裝到面板級封裝無縫轉換的里程碑，並且同時滿足FOCoS和FOCoS-Bridge 封裝平台的設計規則，進而擴大經濟規模。全新面板封裝產線預計將於2027年上半年投入量產。
郭明錤：聯發科成馬斯克晶圓大夢關鍵拼圖　支援英特爾1.4奈米14A了

2026-05-28 11:00

聯發科股東會前消息不斷，市場傳出有望打入Space X ASIC晶片！天風國際分析師郭明錤表示，客製化 ASIC 廠商中，聯發科較有可能成為馬斯克推動的Terafab 晶片工Terafab 的策略合作對象。聯發科將全面支援英特爾14A 先進製程與先進封裝的導入與生產，預計自 2028 年開始小量生產馬斯克的 IC 設計團隊所需晶片。
【揭密】打不倒的拳王聯發科29周年　AI 攻城略地的「秘密」在企業總部10樓

2026-05-28 08:40

IC設計龍頭聯發科今天迎接29周年，股價拚衝鋒挑戰5字頭。聯發科憑藉著邊緣和雲端AI技術戰略，奪下CSP AI AISC大單，市值已超過中移動也緊追高通。聯發科每每都能突破董事長蔡明介的「一代拳王」理論，在每代趨勢中彎道超車，再創高峰。打不倒的拳王除了有技術研發撐腰，不為人知的「秘密」就藏在第一棟竹科企業總部10樓內。
台股市值超車印度　謝金河：台積、聯發科台達群山效應、台灣成風雲國家

2026-05-28 07:21

台股奔騰，台指期領銜站上四萬五大關，超車印度成為全球第五大市場。財訊傳媒董事謝金河表示，台積電、聯發科、台達電世界級的大山引爆群山效應，台灣知名戰略作家范疇就預測2021年台灣成為全球風雲國家，如今一步步兌現，真的是先知。
聯發科曝AI戰略　陳冠州：智慧手機將被取代、代理式AI終端來了!

2026-05-27 13:23

AI無處不在從雲端到終端，聯發科AI商機大爆發。聯發科總經理暨共同營運長陳冠州表示，聯發科已成功涉足運算晶片，在AI資本支出、快速進化至代理式AI、OpenClaw等三大因素飛躍成長下，產品型態和用戶體驗都將重新定義，智慧手機將被取代，代理式AI將可相互協作達成一致體驗，代理式AI（Agentic AI）終端來了。聯發科已與超過1000個生態系夥伴深度合作，共同開創Agnetic體驗。
COMPUTEX AI投資主軸來了！法人：光通訊COUPE題材將是主升段

2026-05-26 00:15

COMPUTEX展將登場，市場關注輝達是否推進CPO（共同封裝光學）技術進程。前基金經理人沈萬鈞表示，應該要關注的是台積電技術論壇點名的COUPE，代表AI資料中心架構正在從「電子互連」進入「光電融合互連」的新世代。COUPE解決的是AI晶片之間怎麼互連，代表AI投資主軸，會從單純GPU與HBM，逐漸擴散到高速光通訊、Network Fabric、矽光子、先進材料與光電整合封裝。

鴻海每股配息7.2元創高 劉揚偉：拚每年賺２個股本

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華為稱半導體有新突破 黃仁勳：對台積電不是威脅 台灣掌握同樣技術領先10年

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